中科芯(CETC) 集成电路

国产单片机企业中国电科中科芯公司简介

中科芯具备集成电路设计、掩模、制造、封装、检测、应用等完整的产业链，拥有CPU、FPGA、DSP、MCU等1000多款IC产品，曾研制出中国首块超大规模集成电路，承担1000多项国家重点科研任务，获国家科技奖20多项，省部级奖200多项，为国家集成电路发展做出突出贡献。 “十四五”期间，中科芯以解决汽车芯片卡脖子问题、保障汽车电子供应链安全为使命，持续完善IATF16949、ISO26262、IECQ等标准体系建设，重点推动计算、控制、通信、存储、电源、模拟、驱动、功率等八大类汽车芯片研制及其国产化方案开发，助力中国汽车电子高质量发展。

中科芯优势：

• 芯片设计平台：通过ISO26262汽车功能安全管理体系最高等级ASILD认证，拥有7nm~65nm集成电路设计能力平台，具备高性能CPU、亿门级自主FPGA和MCU等产品设计、验证、应用能力开发，提供第三方IP授权和全流程一站式设计服务能力。
• 芯片掩膜平台：40nm~130nm掩模平台为全行业服务，保证数据信息安全。拥有电子束曝光机、激光曝光机、缺陷检测仪等掩膜工序关键设备50余台套，具有二元掩模、相移掩模、OPC图形掩模制备能力。
• 芯片晶圆平台：8英寸工艺加工制造平台，拥有0.25~0.13µm标准CMOS、0.18µm高压BCD、0.13µmEFlash等高压、低压、混合信号16种工艺，集成规模达400万门，工作频率达500MHz。
• 芯片微系统平台：拥有国内一流的高可靠12英寸晶圆级三维异质异构集成工艺线，开展先进3D-IC高密度集成技术，构建高端化、智能化和国产化微系统协同研发和制造，打造“设计、制造、检测、软件”3+1微系统平台，提供多进多出的合作服务模式，提供100%国产化微系统解决方案。
• 芯片封装平台：产品结构覆盖陶封、塑封、晶圆级封装三大封装平台。拥有国内第一条通过QML认证的陶瓷封装线，封装种类包括10多类300多品种；塑封类型覆盖基板塑封以及引线框架塑封；晶圆级封装拥有高可靠8/12英寸晶圆级三维异构集成制造加工线。
• 芯片检测平台 ：通过IATF16949认证，拥有CNAS国家级电子元器件测试实验室和IECQ汽车行业电子认证实验室，致力于打造车规认证&量产一站式检测服务平台，提供集成电路芯片测试开发、汽车电子认证及量产测试、圆片及成品量产测试以及高可靠产品试验和验证等服务能力。拥有大型专业的测试、可靠性试验和失效分析设备超1500台。
• 制造加工平台：通过IATF16949标准认证，拥有SMT电装、测试生产线，能够完成批量电路板的贴装、焊接与返修；电装工艺开发、检测检验方法设计；整机系统总装、测试、试验。

主要产品：